設計から製造、ロボットティーチングの一貫生産で、製造現場の自動化・省力化を推進。 お客さまの要望や現状をヒアリングし、製造ライン全体を最適化するトータルシステム提案を。
液晶ガラス基板 非接触搬送システム(フロートチャックハンド＆コンベアー)
液晶ガラス基板 デンスパック開梱・梱包システム
製品概要
フロートチャックハンド
ガラス基板に触れず、エアで吸着し、製造ライン間を移動。
フローティングコンベア
ガラス基板に触れず、空気で浮かしてコンベア上のガラス基盤を搬送。
開発前の課題点
- 現状の液晶ガラス基板搬送装置はまだローラー型が普及。ローラー型の課題点である基盤洗浄後の検査・梱包までのライン上での無傷での搬送により、出荷時の製品品質の向上が可能である。
- 液晶ガラス基板の次世代規格(G8～G10)への対応。
- 非接触搬送システムの従来品よりも、性能を向上。(より低振動、より高浮力)
開発のポイント
ベルヌーイの原理を利用した非接触ロボットハンド。エアを噴出することにより発生する負圧を利用して基板を吸着。
- フロートコンベアは、従来品よりも脈動を抑え、低振動での搬送が可能に。
- 高浮力を維持しながら、噴出エアーを抑え、省エネルギーの両立。
- ライン間の基盤移動の完全自動化。
- 大型化を想定した設計で基盤の次世代規格(G8～G10)への対応を可能に。
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- 掲載の製品画像はあくまで一例です。既存設備のバージョンアップをご検討の際は、ご利用のロボットのメーカー・仕様などに制限はありません。
- 当社の製品はすべて、お客さまの製造ラインのレイアウト・キャパシティー・製品概要・人員配置など詳細をヒアリングの上、ご要望を踏まえてご提案しております。
製品概要
液晶ガラス基板専用の搬送用パレット・デンスパックからの開梱、洗浄・検査後の梱包のために作られたシステムです。
デンスパックからのガラスと合紙の取り出しや積み込みが可能です。液晶ガラス基板製造、液晶パネル製造の両製造ラインでご利用いただけます。(開梱装置：デンスアンパッカー、梱包装置：デンスパッカー)
開発前の課題点
- 作業上のイレギュラーへの対応。(ピッチのずれの修正)
- ライン効率の向上(スピード化、省力化)
- 液晶ガラス基板の次世代規格(G8～G10)への対応。
開発のポイント
ロボットのサーチ機能により、最適なピッチを自動算出することが可能です。
- 台湾におけるデンスパック開梱・システムでトップシェアを確保。(シェア50％以上)
- 世界標準の規格として当社装置の仕様が採用される。
- 世界最速の処理能力を引き出す。(G8サイズ：18秒/枚、G5サイズ：10秒/枚)
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- 掲載の製品画像はあくまで一例です。既存設備のバージョンアップをご検討の際は、ご利用のロボットのメーカー・仕様などに制限はありません。
- 当社の製品はすべて、お客さまの製造ラインのレイアウト・キャパシティー・製品概要・人員配置など詳細をヒアリングの上、ご要望を踏まえてご提案しております。
